西安会议访黄卫平:硅光与InP结合方是光电子集成可行路线

光纤在线编辑部  2018-11-29 12:12:55  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

11/29/2018,光纤在线采访报道,11月9日,在“2018西安国际光电子集成?#38469;?#35770;坛”成功召开,会议邀请了来自全球各地的光电子集成产业链企业、行业专家、客户代表超过350人,瞄准光电子集成?#38469;?#30340;产品方案,?#38469;?#36827;展以及具体应用等话题,进入了充分探讨,为产业链各企业在未来的?#38469;?#36873;型和发展中提供了丰富的决策性参考。会上,我们?#34892;?#37319;访了海信宽带首席科学家黄卫平博士,与我们分享对当前光通信的市场现状以及硅光新?#38469;?#30340;看法。



硅光的优势依然在成本 但Si与InP结合更可行

    海信宽带大概在2014年底开始布局了硅光?#38469;?#26041;案产品,并在2016年完成了100G PSM4硅光模块的开发。从硅光PSM4和传统PSM4模块相比,硅光至少有2个明显的优势:一是器件数量减少了一半(不到25个器件),传统方案则需要50个器件;二是成本大幅下降,但从光模块整体的成本来看,硅光芯片部分只占整个模块成本的30%。当然,传统方案的成本仍然在进一步下降。

    但在100G CWDM4的硅光方案上,由于温度敏?#34892;?#31561;原因,硅光的方案欠佳,实质上Intel的100G CWDM4严格上来讲并不是100%硅光的方案,我们要看硅光是否解决了MUX/DEMUX。但总体来看,硅基的集成度依然在增长,如果可以把Si基和InP结合起来的话,目前看起来似乎是唯一有一定的可信性、可行性的一种方案。

    硅光挑战传统方案最大的优势依然在成本,400G是否真的就是硅光的春天,也要看整个产业链的支持。传统的方案依然在努力降低成本。

400G方案取决于56G EML 海信已着手准备

    谈到下一步的产品方向,黄主席表示,400G的产品方案其?#31561;?#20915;于56G EML和Si基调制器谁在成本占优。如果56G EML可以,100G的光学构架可以上升到400G,但是否就一定是硅光的方案?还得取决于温度不敏感的MUX/DEMUX的方案。从业界总体情况来看500米以内的传输考虑采用400G DR4的模块,而超过500米的方案将倾向于采用400G FR4,但FR4的产业链目前还不够健全。

    海信宽带也已经在着手准备更高速的芯片产品设计。当前,25G DML已经接近产业化,56G EML正在开发验证中。同时针对下一代PON,长波长的DFB芯片,海信也在重点开发当中。随着电信市场面临着青黄不接的局面,海信宽带在不断地提升自身的?#38469;?#31215;累,以进一步应对未来大型数据?#34892;?#39640;速互连以及5G万物互联的场景。
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