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西安会议访黄卫平硅光与InP结合方是光电子集成可行路线


光纤在线编辑部  2018-11-29 12:12:55 综合整理 浏?#26469;?#25968;
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11/29/2018光纤在线采访报道11月9日在2018西安国际光电子集成?#38469;?#35770;坛成功召开会议邀请了来自全球各地的光电子集成产业链企业行业专家客户代表超过350人瞄准光电子集成?#38469;?#30340;产品方案?#38469;?#36827;展以及具体应用等话题进入了充分探讨为产业链各企业在未来的?#38469;?#36873;型?#22836;?#23637;中提供了丰富的决策性参考会上我们?#34892;?#37319;访了海信宽带首席科学家黄卫平博士与我们分享对当前光通信的市场现状以及硅光新?#38469;?#30340;看法



硅光的优势依然在成本 但Si与InP结合更可行

    海信宽带大概在2014年底开始布局了硅光?#38469;?#26041;案产品并在2016年完成了100G PSM4硅光模块的开发从硅光PSM4和传统PSM4模块相比硅光至少有2个明显的优势一是器件数?#32771;?#23569;了?#35805;?#19981;到25个器件传统方案则需要50个器件二是成本大幅下降但从光模块整体的成本来看硅光芯片部分只占整个模块成本的30%?#27604;?#20256;统方案的成本仍然在进一步下降

    但在100G CWDM4的硅光方案上由于温度敏?#34892;?#31561;原因硅光的方案欠佳实质上Intel的100G CWDM4严格上来讲并不是100%硅光的方案我们要看硅光是否解决了MUX/DEMUX但总体来看硅基的集成度依然在增长如果可以把Si基和InP结合起来的话目前看起来似乎是唯一有一定的可信性可行性的一种方案

    硅光挑战传统方案最大的优势依然在成本400G是否真的就是硅光的春天也要看整个产业链的支持传统的方案依然在努力降低成本

400G方案取决于56G EML 海信已着手准备

    谈到下一步的产品方向黄主席表示400G的产品方案其?#31561;?#20915;于56G EML和Si基调制器谁在成本占优如果56G EML可以100G光学构架可以上升到400G但是否就一定是硅光的方案还得取决于温度不敏感的MUX/DEMUX的方案从业界总体情况来看500米?#38405;?#30340;传输考虑采用400G DR4的模块而超过500米的方案将倾向于采用400G FR4但FR4的产业链目前还不够健全

    海信宽带也已经在着手准备更高速的芯片产品设计当前25G DML已经接近产业化56G EML正在开发验证中同时针对下一代PON长波长的DFB芯片海信也在重点开发当中随着电信市场面临着青黄不接的?#32622;?#28023;信宽带在不断地提升自身的?#38469;?#31215;累以进一步应对未来大型数据?#34892;?/span>高速互连以及5G万物互联的场景
编辑Ray        

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